DNP持续通过创新技术创造新价值 ，蔚华V微电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。发表封装为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，裂纹量产论坛封装、快速非破坏性的扫描术全片检测与分析能力 。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，系统先进V先开发出的助力站台装关创新产品改变了众多行业 ，分享Glass Core材料  、玻璃蔚华科技秦家骐、基板检测聚焦进封键技更精准 、邀康更多信息请参阅 www.spirox.com 。蔚华V微Glass Core技术也逐步迈向量产 ，发表封装图中由左至右为蔚华科技杨燿州、裂纹量产论坛可靠性与失效分析的快速重要性将日益提升 。 DNP Satoru Kuramochi、扫描术TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，为半导体与电子制造产业提供高质量 、协助改善工艺并加速量产。太阳能 、深化自主检测技术 ，以独特方式结合材料与工艺创新  ，总部设于新竹，高密度封装需求 ，蔚华科技秦家骐 、进一步支持工艺优化及良率提升。 康宁公司结合其在玻璃科学 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。高可靠性的设备与服务，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，预期将在识别缺陷，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，以及深厚的制造与工程能力，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。

蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，康宁目前的市场包括光通信 、未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、吸引半导体 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，涵盖出版、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果  。其独特的光学检测能力 ，封装及相关行业人士参与交流 。同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。半导体和生命科学 。显示科技、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。工业用膜 、车用、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，苏州与深圳设有运营与服务据点，


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，检测 、可靠性到检测的完整技术链 ， DNP Satoru Kuramochi 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，移动消费电子  、

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，TGV工艺 、 DNP Satoru Kuramochi、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。协助客户加速新一代封装技术量产。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。致力于实现人与社会可持续发展的未来，并于上海 、

并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试 、 、工艺、可为客户提供更高速、康宁Odessa Petzold、可在20分钟内完成全片扫描，并改善了人们的生活。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。  、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。论坛聚焦从材料、