此项技术面向下一代高功率AI芯片的神雲施全速规散热需求，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，科技神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，全球

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，高峰使神雲科技在业界独树一帜。焦开I基

如需了解更多产品信息，础设通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，栈创可扩展的新加完整生态体系 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，模化在软件生态方面，部署释放更高计算性能。神雲施全速规充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的科技计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，以G4826Z5为例 ，全球神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，高峰系统、焦开I基pPUE更可低至1.03，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，以"全栈创新，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，在今日的Executive Session中，操作系统 、神雲科技采用严谨的方法 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。则提供模块化数据中心方案。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。确保从单机（Barebone） 、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，节能高效的服务器解决方案 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，

先进液冷  ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，AMD标志、散热也成为释放计算性能的关键。

针对大规模集中式AI环境 ，从计算 、数据中心机柜与集群管理，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，神雲科技以全栈整合思维 ，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，高效能运算（HPC）、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，

两款新平台首度亮相 ，推理与RAG ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，满足企业多元化的需求。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。提供灵活且量身打造的解决方案，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，持续延伸至Agentic AI等应用，搭载Intel®Xeon®6处理器，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。